台积电、联电双雄近来产能利用率满载，国内IC设计业者想尽办法仍难要求晶圆代工厂多挤出产能，仅能耐心等待；而据IC设计业者表示，晶圆厂代工产能紧张现象，最快要在2004年3月中以后才能稍见舒缓。

电子时报引述IC设计业界消息指出，台积电0.35微米以下成熟制程产能最快要到2004年3月才见空闲，至于0.25微米制程产能的空闲期则是在第二季初，但0.18微米制程代工产能目前还是在只能排队的情形。设计业者担心，若2004年全球半导体产业景气持续复苏，恐怕0.18微米以下先进制程产能仍将持续呈现紧张状态。

联电旗下IC设计业者则表示，由于事先预定产能计划得宜，加上联电早在第三季初通知各家设计业者作好产能配置，以因应产能满载情形，因此目前联电旗下IC设计业代工产能尚未面临充足性不足的问题，但在相关报价优惠措施纷取消后，成本的上升反成这些业者的新考验。

至于在联电投片的中型PC外围及消费性IC设计业者，则无法获得如此优先待遇；尽管这些设计业者已在第三季中配合提前下单，但面对第四季市场需求明显超乎预期，加上联电产能利用率突然拉升至满载后，业者也必须想尽办法多争取产能，甚至改投联电关系企业联日半导体（UMCj）。