据日本电波新闻报导，日商夏普计划在2003年度将IC事业划分为闪存、CCD／CMOS影像传感器、LCD用LSI及模拟IC等4大部门，并加强投资及经营策略，预计该年度IC事业销售额将较2002年度成长29％，达2650亿日圆。

在闪存方面，夏普预定在2003年度投资50亿日圆，将福山第四厂的制程由目前的0.18微米推进到0.13微米，并预计到2003年度秋季，闪存月产能将倍增至2,000万颗（以32M换算）。此外，目前夏普亦分别与台湾的华邦电子及日本东北大学合作，进行次世代闪存的研发工作。

夏普为因应可照相手机、数字相机对CCD／CMOS影像传感器需求急速增长，亦紧急扩增福山第三厂产能，预定在秋季月产量将提高至600万颗，为去年度的3倍。此外该公司亦加强手机用电源IC、LCD驱动IC、控制IC等产品之研发及生产体制，期望藉由扶植关键零组件事业增强竞争力，并达到2003年度IC事业营收目标