据电子时报报导，由于台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率在第三季出现下滑现象，近期晶圆厂对第三季矽晶圆下单预估与第二季相当，甚至出现衰退，尚未看到旺季需求效应。矽晶圆供应商原先规划调涨空白矽晶圆落空，业者预估第三季业绩持平。

该报导指出，矽晶圆供应商中德电子、嘉晶与凌越等表示，由近期台积电、联电等晶圆代工厂对第三季的下单预估，主流6～8吋空白矽晶圆生产线产能利用率仅能维持第二季90％水准，部份4～6吋中小尺寸空白矽晶圆产能利用率甚至出现下滑。

矽晶圆供应商嘉晶表示，自5月开始，即感受到晶圆代工市场下单保守状况，因此，预估6月份营收仅能维持与5月相当，至于Q3业绩也将与Q2相去不远；中德亦表示，Q3出货仅能维持与本季相当，且不排除略微下滑，对业绩产生冲击。

根据IC设计公司与晶圆双雄接单预估，在下游客户需求复苏情况下，第二季Q2各制程产能利用率平均达到85％，其中，0.18微米以下、0.5微米以上制程产能利用率甚至出现满载。不过，预估第三季接单状况，0.35～0.18微米制程产能利用率确定将出现下滑，恐落至逼近80％；而0.15与0.13微米高阶制程产能虽持续吃紧，但若通讯市场7月以后未出现明显复苏，则产能利用率将有下滑压力。