据工商时报报导，IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后，但半导体封测业者表示，不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场，订单已在近期陆续回笼，而根据客户给予的产能预订推测，包括晶片组、无线区域网路晶片（WLAN）等订单已下到第三季，封测市场荣景将可持续到年底。

该报导指出，由于SARS疫情无法有效控制，半导体上游业者将虽将新晶片封测订单延后，但因客户仍加码旧产品订单数量，所以四月份国内封测厂业绩仍普遍呈现成长。而因欧、美等地SARS疫情并不严重且已获得控制，且时间即将进入第三季销售旺季，包括Broadcom、超微、威盛等上游业者，为抢占市场商机，已开始加速新产品认证时间，而根据封测业者表示，新产品订单已陆续回笼，明显绩效将在五月下旬出现。

业者指出，今年新款晶片延后上市时间最多一个月，以晶片类别来看，五月份高速网路通讯晶片封测订单已有明显成长，六月份则是高速WLAN晶片封测订单上扬，七月起威盛、矽统等晶片厂开始提高400MHz晶片组封测订单数量，九月份NVIDIA、ATi专为圣诞节旺季推出的新一款绘图晶片也开始预订产能，整体来看订单能见度可达第三季。

业者亦表示，今年不少新款晶片封测订单集中在第二季，呈现淡季不淡的现象，而六月份WLAN晶片在英特尔力推迅驰（Centrino）平台效应带动下，下单数量将十分可观，营运可望较五月份更佳，第三季景气则因WLAN、晶片组、绘图晶片订单可望大幅挹注，季景也应可较第二季还好，封测市场荣景可望如预期维持至年底。