由于晶圆代工产能的充分供应以及风险考虑，系统客户下单至取货期由去年最长的半年，缩短到目前的一星期甚至两天。为了因应这种短单现象，ＩＣ设计公司的库存也增加了不少，以方便客户随要随有，因为不论订单是大是小，都比没有订单要强。这种情况也推演到晶圆代工厂身上，出现了所谓「晶圆银行（wafer bank）」的服务项目，成熟或标准产品先作一些半成品寄放在晶圆代工厂里，需要的时候提领立刻进行封装测试，反正下单数量多些、价格也好点，ＩＣ设计厂商何乐而不为？这或者也是有弹性的例证吧！

另一个大行其道的新方式是「Shuttle」，屈指一算，○．一八微米制程的光罩费用一套要价约新台币一千万元，○．一三微米制程更高达三千万元，虽然许多公司遇缺不补，但研发单位增加人手、开发新产品的动作却越来越大，但制程越先进、成本也越高，因此在智原科技等特殊晶圆设计制造（ASIC）等公司牵线下，依照制程不同、逻辑或内存芯片等产品分类，集合多家中小型设计公司共享一套光罩，也可大幅节省晶圆制造与光罩费用。智原形容，这就像是台北到机场间的穿梭巴士，过去ＩＣ设计公司各自乘坐一辆礼宾车到机场，现在则可以共同分担，开发成本降低、也比较愿意尝试新产品，而联电等晶圆代工厂也相当欢迎这种营运模式，客户开发的新芯片越多，代工厂拿到订单的机会也相对大增，目前这种商业模式正在快速崛起当中。