下半年开始，上游ＩＣ设计业与制造业已不再释出委外测试订单，改以自有测试产能进行芯片测试，甚或停止测试业务，因此业者表示，下半年测试业的接单情况将会更差，景气仍有向下探底空间。

业者预期下半年半导体景气会大幅回升的希望目前已经落空。以逻辑、混合讯号ＩＣ测试为例，由于芯片组、微控制器等个人计算机产品库存情况相当严重，通讯产品的库存也高达四至六个月水平，因此上游ＩＣ设计业者多已收回委外测试订单自行处理，制造业者则在产出晶圆后直接存入库存，几乎已完全取消委外测试业务，必须等待流入市场的晶圆库存去化完毕，才会再委托测试厂进行测试工作。

由于ＤＲＡＭ现货价持续下挫，现在上游ＤＲＡＭ制造厂已与模块厂建立ＵＴＴ(Unit ToTest)的期货销售模式，产业有重大改变。一般测试时间需五个工作天，如果ＤＲＡＭ厂预期五天后现货价将再下跌二成，DRAM今天以一成折扣将未经测试的晶圆售与模块厂，把测试成本转嫁给模块厂承担，规避现货库存的直接损失。而模块厂取得未测晶圆后，以一至二天的时间完成测试，或未经测试便直接进行模块封装，将原本需五天的测试时间降为二天以下，也造成测试厂若非以模块厂为主客户群便会失去订单，去年产值为全国第二、三的南茂、联测，现在产能利用率更跌至五成以下。

业者便指出，经历上半年的杀价竞争与ＤＲＡＭ现货价大跌后，测试合约价已跌到接近平均变动成本，这次上游ＤＲＡＭ厂又省略测试制程，直接出货未测试晶圆，使得原本预估已开始回稳的订单量再度萎缩三至四成。由于ＤＲＡＭ价格仍未见到止跌迹象，因此第三季营收肯定会较第二季更差，亏损情况恐至第四季后才会好转。

由于我国测试产值中有约五二％为ＤＲＡＭ测试，因此工研院经资中心ＩＣ产业与应用部日前向下修正今年测试业产值，由三百八十亿元下修为二百七十七亿元，修正后预估值比去年衰退一五．五％，衰退幅度比封装业一一．一％还高。