科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底获得了ISO/IEC 17025认证，肯定其在剪切黏度、比热容量、动态黏度等方面的量测能力，符合国际认证标准。

Moldex3D材料研究中心

科盛科技总经理杨文礼指出，Moldex3D材料研究中心一向以提供多样化且可靠的材料量测报告为宗旨，「我们致力於结合客户的产品开发验证需求以及模流分析研究基础，持续扩大投资材料研究中心的设备、人才、流程改善和品质保证。反观其他业者，不是没有材料量测能力，就是将材料量测实验室分拆转售，造成客户产品开发与验证的严重断链。面向全球制造业的创新与竞争，唯有科盛最有能力提供客户快速且高品质的技术服务。」

科盛表示，射出成型过程中，塑料的剪切黏度可藉由Moldex3D材料研究中心的「毛细黏度计」，在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内测量得之。剪切黏度对於计算主流道压力、流动波前推进情况、锁模力而言相当重要，也是Moldex3D所有分析都不可或缺的元素。

比热容量部分，可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，测量而得，对於Moldex3D所有分析也都相当重要。动态黏度则是可透过锥板式/平行板式流变仪(Cone-and-plate/parallel plate viscometer)测得。

科盛科技技术支援部经理孙士博表示，Moldex3D获得ISO 17025认证，代表其材料量测能力符合国际要求，日後所提供的检验报告更能获得客户的信赖，「而在评监过程中，也提升了内部技术人员的数据处理能力，以及材料研究中心的技术和管理水准。」

孙士博也指出，未来Moldex3D材料研究中心也会持续改善品质管理系统，并且每年至少执行一次管理审查，以提供客户最精准可靠的材料量测服务为目标。