根据半导体市调机构iSuppli所公布之最新报告指出，曾因为设计弹性化特点而风行于1990年代的客制化芯片（ASIC），已因为设计成本日益高涨而逐渐失去市场竞争力，分析师指出，半开放式、半客制化式的结构化ASIC（structured ASICs）将是ASIC供货商未来趋势所在，预估2003～2007年结构化ASIC市场年均复合成长率（CAGR）可达76％。

网站Semiconductor Reporter引述分析师Jordan Selburn意见指出，ASIC由于设计成本日益增加，但其设计架构的弹性化反而在成本方面一再攀高，不仅使得许多IC设计初创业者铩羽而归，亦有不少半导体大厂因亏损连连而裁撤ASIC部门，包括半导体龙头英特尔（Intel）在内。

Selburn表示，过去2年来逐渐兴起的结构化ASIC之风，使得ASIC供货商得以半客制化芯片（semi-custom chip design）设计的方式，为更广泛的客户群提供价格合理、设计较简单，且尽可能缩短产品上市的时间。

分析师指出，虽然2003年时全球结构化ASIC市场规模仅有2600万美元，然由于结构化ASIC芯片市场优势位置已站稳，预估2007年时，其市场规模将可成长到2.5亿美元。