艾迈斯半导体（ams AG）日前在一个公开的产业研讨会中，揭示了该公司认为智慧型手机在近期未来的三大主流技术发展趋势，包括前置3D脸部识别、无边框萤幕以及摄影功能强化，并介绍该公司在此三个领域所拥有的领先技术。

智慧型手机第一个发展趋势是前置功能，其中最重要的就是3D脸部识别，主要用在个人身分验证、安全以及支付功能实现。目前业界有结构光(SL)、主动立体视觉(ASV)以及飞时测距(ToF)等三种3D感测技术，分别适合不同的应用领域及市场区隔。例如结构光，适合近距离并拥有最隹深度图及安全性，价位较高，适合市面上较高阶手机产品；主动立体视觉覆盖中等距离，优质的深度图品质，虽精确度略逊於结构光，但价位较具竞争力；飞时测距技术适合中远距离，系统整合最容易，同时尺寸最小。ams在所有的三个3D识别技术领域都有完整的软硬体解决方案，可提供客户各种区隔的需求。

对於无边框的追求是手机第二个发展趋势。随着技术的精进，消费者对於手机萤幕占比的渴??从未停止，从2016的65%占比的宽边框设计，到2017年约75%的窄边框，再到2018年90%占比的所谓浏海萤幕，从2019年开始，将会是全面萤幕的时代来临。趋近100%的萤幕占比产生了对於BOLED(OLED下方)感测元件的强大需求。 ams的 RGB光线与红外接近感测器IC － TCS3701，可於OLED萤幕後方位置精确测量环境光强度，无须占用前置边框位置，真正实现无边框手机设计。

第三个重要趋势是摄影功能强化，包括雷射检测自动对焦(LDAF)、扩增实境(AR)、自动白平衡以及光源闪烁检测等。ams所推出的1D ToF测距感测器TMF8801，能协助相机执行雷射检测自动对焦，测距范围2cm~2.5m，精确度达5%，封装尺寸缩小了33%，同时能够抗盖板玻璃上的污渍干扰以及太阳光。此外，ams的色温感测器能在所有光源场景中提供精确的色温；光学感测器能透过精确测量环境光，提高照片的真实性；同时，利用光源闪烁检测引擎自动检测环境闪烁辅助演算法，可免除因环境光闪烁，照片受波纹效应的影响。

ams针对智慧型手机主流趋势，拥有最完整的创新技术支援，从环境光检测、色彩、色彩+接近感测、光谱+光源闪烁检测等独立元件，到接近感测、环境光检测+接近感测、色彩+接近感测、飞时测距(ToF)等模组，且具备自有生产工厂，能协助手机厂商设计出符合消费者需求的最先进手机产品。