马来西亚晶圆代工厂1st Silicon宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0.18微米车用IC的制程平台。

据了解，总部位于德国德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是东德微电子研究发展中心，成立于1980年，最初以ASIC设计为主，亦曾发展SRAM及非挥发性内存产品，并在90年代于Dresden成立晶圆代工厂Z foundry。

1st Silicon表示，这项策略联盟将规画在马来西亚古晋及Dresden两地皆可量产相关车用IC，此外1st Silicon也将移转ZMD的特殊用应非挥发性内存0.18微米制程。