账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
富士通WiMAX系统芯片 使室内用户站设备相继问世
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年12月21日 星期三

浏览人次:【4340】

富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)近日宣布,随着业界两家系统开发厂商相继宣布可自行安装的WiMAX室内客户端设备的问世,富士通于2005年4月推出的WiMAX系统单芯片产品(SoC),已经成为无线宽带半导体技术的领导产品。

个人计算机、网络和通讯设备厂商神基科技(MiTAC Technology),宣布推出了以富士通MB873400 WiMAX系统单芯片为基础的全新室内客户端设备。该设备符合电子电机工程师协会(IEEE) 的802.16-2004及欧洲电信标准协会(ETSI)的HiperMAN 标准,支持网络路由、WiMAX无线宽带接入(BWA)、以及网络电话(VoIP);可藉由3.5GHz的无线链接,与WiMAX基站连接,高速传输声音、数据和多媒体内容;除了内建的天线之外,也可外接天线,从而提供使用的灵活度与弹性。

Aperto Networks为WiMAX系统供货商,该公司已宣布可自行安装的室内WiMAX无线宽带产品——PM500系列产品,将在2006年第一季上市,此WiMAX产品,是Aperto Networks PacketMAX系列产品之一,该系列产品以采用芯片、无线传输和天线的最新科技为特色,全面提升无线宽带接取服务,包括影像、数据、声音,也涵盖网络电话(VoIP)。

神基科技和Aperto Networks也将继续扩大与富士通微电子的合作,共同开发先进的WiMAX无线宽带接取系统。

關鍵字: WiMAX  富士通微电子  系統單晶片 
相关新闻
政府应积极布局LTE-A 迈向5G行列
[评析]LTE站稳主流地位的三大挑战
[调查]全球LTE手机市值年成长372%
台湾WiMAX产业的下一步在哪里?
[4G国际论坛] 4G落后 WiMAX该让出频谱?
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C266E92ISTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]