外电消息报导，市场研究公司IDC日前发表一份研究报告表示，至2012年，全球WLAN半导体市场的年复合成长率将达22.8%，整体市场规模将突破40亿美元。而PC仍将是最主要的应用市场，但手机为成长率最高的应用，年复合成长率将达49.3%。

报告中IDC指出，MIMO技术的增强型802.11n产品，将是WLAN芯片的下一个市场重点。由于这种技术具备更高的传输速度以及更广泛的覆盖范围，能为新一代的行动应用和使用体验，来更好的运作效能。

IDC短距无线半导体研究经理Ajit Deosthali表示，随着802.11n等新一代的技术推出，WLAN的应用领域将会跳脱笔记本电脑，开始往手机和消费电子产品发展。

此外，报告中还提到，由于双模手机的逐渐普及，Wi-Fi的应用将会在手机市场逐渐加重。而成长最快的市场将会是无线外围链接，该领域将会促使半导体厂提高在Wi-Fi产品的出货。