半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％。

图为惠瑞捷台湾分公司总经理陈瑞铭。（Source：HDC）

从自动化测试角度来看，Teradyne（29％）、Verigy（28％）、Advantest（19％）便占有超过四分之三的市占率，而惠瑞捷在SoC和DRAM测试领域，亦占有相当重要的影响力，也与Teradyne和Advantest形成三国鼎立的局面。惠瑞捷与全球各大晶圆厂、封测代工厂（OSAT）、无晶圆厂IC设计公司（Fabless）与整合组件制造商（IDM）的合作关系也越来越广泛。

惠瑞捷台湾分公司总经理陈瑞铭表示，到2013年之前，惠瑞捷将集中火力发展先进探针卡、100MHz效能的SoC、DRAM以及200MHz效能的SoC产品等半导体测试项目。在100MHz效能的SoC产品和DRAM半导体测试上，惠瑞捷均有相对应的测试机台解决方案。在DRAM部分，陈瑞铭强调，内存厂商提供包括DRAM和闪存各类多样化产品，相关测试机台必须满足各种内存测试产品的需求。

陈瑞铭进一步指出，目前3D显示和3D TV应用形成话题效应，将加速DRAM效能的提升，不过现有内存恐无法满足3D显示需求，未来将快速进入GDDR或XDR阶段，惠瑞捷的内存测试机台方案均可涵盖上述内存测试范围。而在MCU测试部分，惠瑞捷已经和日系MCU大厂密切接洽，可望成为日系MCU大厂测试机台的主要供货商，亦可满足客制化功能设计的测试内容。

此外，惠瑞捷也将积极介入无线RF整合芯片测试的市场，包括手机基频芯片、WLAN、蓝牙、手持式数字电视芯片、机顶盒、以及WiMAX 4G芯片测试，惠瑞捷均与相关厂商进行密切合作。

至于在探针卡部分，陈瑞铭强调，惠瑞捷已经并购美国南加州的Touchdown半导体测试公司，取得以MEMS为基础的关键探针卡技术，可提升NOR、DRAM和NAND Flash的半导体制程良率和产能。这项技术是以3D MEMS Probe技术架构为基础，可有效提高探针数和密度，并且可替换单一探针。此外，惠瑞捷也取得300mm全晶圆架构，藉由MEMS探针可提高基板制程的精确度，并可提高散热效能，进一步降低晶圆制造成本。这对于提升惠瑞捷在晶圆制程测试的能力，可说是如虎添翼。