生产半导体与奈米技术装置的光蚀刻系统供应商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣布矽品成为全球第一家达到一万套12吋凸块晶圆里程碑的先进封装与测试晶圆制造厂商。藉由这三家分别身为领导级晶圆制铸造厂、无晶圆厂设计业者、以及专业制造商的密切合作， 进而成功为产业创造出此项重要的里程碑。除了见证Ultratech的12吋晶圆产能外，此项里程碑亦显示12吋先进封装技术已从研发迈入投产阶段。

矽品生产事业群副总裁陈建安表示:「去年在严密评估过市面上各种生产工具后，我们决定采用Ultratech的Saturn Spectrum 300凸块工具。Ultratech的先进系统能满足甚至超越我们12吋晶圆凸块生产线的效能标准。此后我们即与Ultratech以及Xilinx成立更密切的合作联盟，确保能持续改进技术。此项合作协助我们生产与供应矽品第一万套12吋凸块晶圆。」

Ultratech 总裁暨执行长Arthur W. Zafiropoulo 指出:「Saturn Spectrum 300的先进技术是协助矽品达成此项重大里程碑的关键之一。我们相信透过与矽品的密切合作，并搭配Ultratech的专属工程团队，将能有效协助晶圆厂因应投资的严谨需求，顺利迈入量产阶段。Ultratech身为先进封装微影制程的领导厂商，将支援矽品的高阶制程技术，充分满足客户目前与未来的需求。 」

Ultratech 表示，Saturn Spectrum 300独特的宽频1X光学技术结合该系统的晶圆平面高照度​​，创造出一套低成本的解决方案，可协助降低12吋先进封装的量产风险。 Saturn Spectrum 300采用Ultratech经实际生产测试的1X蚀刻技术达到最大的产量，并提供极高的弹性、产量、以及支援各种凸块制程的延伸性。不同于其它在曝光时直接接触晶圆的接触式定位器(aligner)，Ultratech的工具附有投射光学仪，能避免因光罩与晶圆直接接触而导致产生降低。系统亦能自动选择曝光波长(i-line、gh-line 、或ghi-line)，并采用小孔径镜头设计，为各种凸块制程系统提供最大的景深。