IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想。

IBM发表可挠式晶圆。 BigPic:600x426

台积电、Intel以及三星这三大大半导体巨头，仍持续不断地对于自家的产能与技术上彼此较劲，其中Intel为了要加速了新产品的脚步，原本计划于今年6月才要发布的Haswell，提早在去年年底便已开始量产，而据传基于14nm制程技术的Broadwell处理器也将在今年年底进行量产。

已有不少半导体大厂看准了14nm制程技术的势在必行，三星为了要力拼台积电的20nm以及16nm制程技术，也已成功试产基于14nm制程技术的产品。台积电、三星、Intel皆已准备迎向这场来自技术以及订单的争夺战与14nm的新时代。

而此次IBM于会议上除了展示14nm制程技术的晶圆之外，更意外加码展示可挠式晶圆，该晶圆基于28nm制程技术，其直径为150mm，且体积仅有普通300mm晶圆的四分之一大小。具有良好的抗拉伸强度（TS，拉伸强度，是指材料产生最大均匀塑性变形的应力，在拉伸试验中，试样直至断裂为止所受的最大拉伸应力即为拉伸强度）。

不过，IBM在现场并没有针对可挠式晶圆技术有更详细的介绍，亦无说明未来将应用于何种科技产品上。近期陆陆续续有厂商推出可挠式技术的相关产品，但大多皆为屏幕面板相关的应用，如今IBM发表可挠式晶圆，相信能够加快电子精密组件可挠化的脚步。