慧荣科技於Flash Memory Summit发表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案SM2270，该解决方案可为企业及资料中心应用提供低延迟、高效能、大容量、高可靠性等卓越表现。

慧荣於2018 Flash Memory Summit推出双模企业级SSD控制晶片

SM2270是一款完备的双模SSD控制晶片解决方案，可搭载客制化韧体以支援客户Open-Channel的应用，也可搭载Turnkey韧体支援标准NVMe协议。无论在哪种模式下，SM2270管理技术都能在高容量、多租户资料中心应用中实现超高效能，并确保低延迟及提高储存容量的使用效率。

SM2270控制晶片符合以下规范：PCIe Gen 3 x 8通路，支援标准NVMe 1.3协定； 支援Open-Channel，如Microsoft Denali；具备16个NAND快闪记忆体通道并支援高达16TB的SSD容量；强大的三重双核Arm Cortex-R5架构，支援超高资料吞吐速率； 高达800,000 IOPS的4KB随机读取；支援各大NAND原厂最新3D NAND，包括96层TLC 和QLC快闪记忆体。

此外，通过整合先进的NAND监控和保护技术，SM2270可以确保长期稳定的资料储存和检索，即使在极端操作条件下也能轻松应对，相关技术包括：断电保护，消除意外断电造成的资料遗失风险；第6代NANDXtend技术结合慧荣科技专利的高效能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习演算法，即使在极端操作环境下也能确保更隹的资料完整性端到端资料通路保护，将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快闪记忆体。在主机和SSD之间以及在缓冲记忆体和NAND之间传输资料时，可以确保所有资料的完整性。

慧荣科技总经理苟嘉章指出：「SM2270是全球第一款支援标准NVMe 和Open Channel技术，并已进入量产阶段的PCIe SSD控制晶片，利用慧荣科技在NAND控制晶片技术领域的领导地位，以及无与伦比的资料中心SSD储存系统知识，让SM2270成为云端伺服器和资料中心储存应用的绝隹选择。」