半导体市调机构Semico Research四年前曾针对晶圆代工市场发表研究报告指出，由于大型晶圆代工厂可提供设计服务，系统制造商对晶圆代工厂的需求会日渐提升，但由目前的市场状况看来并不如该机构当初预期，目前系统制造商对晶圆代工需求并未有提高的现象。

据Silicon Strategies网站引述Semico Research报告指出，无晶圆厂IC设计业者对晶圆代工厂需求比例为最高，在2000～2003年间一直维持在50％上下，位居第二的IDM对晶圆代工需求比例在43～45％之间，系统制造商的需求比例则低于10％。该机构预估，2004年IC设计业者及IDM的比重将逐渐拉近，分别为46％、45％，而系统制造商仍将维持低水平约9％。

Semico Research分析师Joanne Itow表示，系统制造商对晶圆代工厂需求持续低落的主要原因之一，是系统制造商如思科（Cisco）及升阳（Sun Microsystems）等公司在过去两年营运状况不佳，因此尽管皆具备优秀的半导体设计团队，但仍少与代工厂直接接触。

此外该机构亦指出，由于芯片制程日趋复杂，先进设计若未经大量的重新设计、统合及调整，也很难成功转移到晶圆厂；这亦是系统制造商对晶圆代工需求不高的原因之一。