电浆制程为生产与封装先进电子设备过程中不可或缺之技术，该技术厂商Surface Technology Systems(STS)宣布，在过去几周内，该公司已接获来自某家无线通信组件领先供货商价值100万英镑的多笔订单。

过去六年来，STS已为该客户在北美地区的制造厂安装数组集束型半导体制程工具。这些工具均搭配感应耦合式电浆(ICP)源，透过穿孔而在砷化镓(GaAs)晶圆上进行蚀刻。在最近接获的订单中，所订购之产品包括两组集束型半导体制程工具，以及为现有设备添购制程腔体。其中一组集束型工具，将是新推出的以Brooks MX400智能机器人晶圆处理器为基础的VPX集束器，此一工具可搭配STS的PLC-based控制系统，最多可同时处理三组独立制程模块。

STS相信客户之所以下单，原因在于制程领域的表现，并且在技术上具有高度灵活性，可在必要时转移至大型尺寸的晶圆制程。STS在美国可提供完整的服务支持基础设施。该基础设施由位于西岸加州Redwood市的办事处管理，可就近在当地提供实时支持。