晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整。

根据协议，联电将提供STM较弹性的产能，并且双方将有更紧密的技术合作，包括制造与工程处理方法等，把工程资源运用于8吋及12吋制程与设备，藉以提升制造绩效，减少工厂设备与自动化问题。

STM前段制造副总裁Laurent Bosson表示，该协议增强STM的制造能力，具弹性的产能使STM提供更具竞争优势的技术给客户。联电全球营销及市场开发业务长刘富台博士表示，该公司已与STM共事3年多，预料此协议将可使双方受益良多，而此次结盟是为顺应变动快速的半导体市场，希望双方在未来能持续稳定的合作，以提供客户最佳的服务。