三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布，已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术，扩至相关的晶圆测试及封装领域。该联盟代表的飞利浦半导体高级副总裁暨首席技术长Rene Penning de Vries、飞思卡尔首席技术长Claudine Simson，以及ST先进技术和生产公司副总裁 Laurent Bosson在一份联合声明中表示，「结合飞思卡尔、ST和飞利浦所拥有的专业技术，将为Crolles2提供业界领先的封装和测试基地。根据协议，三家公司还将进一步开发可支持新一代汽车、消费、工业、网络及无线市场等应用的半导体技术。」

这项协议同时反映了采用300mm所生产之90nm、65nm及更小晶圆CMOS组件对晶圆测试和封装的特殊需求，并涵盖所有晶圆的加工后制造过程，如探针检测、 研磨、切割、贴片、焊线、覆晶封装、封装建模技术及芯片焊盘堆栈设计的改良。

此次合作是建立两年来半导体产业中最大规模研发联盟的合作基础上。透过联盟成员的共同努力，Crolles2联盟已经在 90nm量产和65nm制程开发方面取得了多项良好成绩。

联盟成员将在法国Grenoble建立一个新的研究实验室，该实验室将包含约 20位来自这三家公司的科学家和技术人员。目前合作伙伴中已有超过 1,000名员工在Grenoble附近的Crolles进行高阶制程的研发。该实验室将进行芯片焊盘堆栈设计、低应力测试，以及雷射切割和低应力模塑材料等切割和组装制程的研究，还将探索用于下一代组装和测试设备的技术要求和规范。 Crolles2联盟全新的组装和测试研发团队将与主要设备提供商紧密合作。

目前三家联盟成员都已开始利用位于法国 Crolles的 90nm CMOS生产线生产和处理 300mm晶圆。Crolles2联盟在组装和测试研发方面的进一步扩展，将帮助其成员在引进最先进的组装和测试技术方面与 ITRS的步调保持一致。最终将保证及时为客户提供大量采用这些新制程制造的组件。