慧荣科技公布2009年第四季营收约2仟3佰万美元，较第三季微幅衰退1%。单季总出货量约7仟万颗，较前一季成长5%。第四季不含酬劳费用(员工认股权证)和提列存货呆废料损失准备毛利率为52.1%。Non-GAAP税后净损777万美元，第四季Non-GAAP每单位稀释之美国存托凭证亏损为0.28美元。

2009年第四季慧荣行动储存产品出货量较前一季成长8%，主要受惠于SD与UFD控制芯片出货量的增加与SSD在工业、networking及消费性应用的成长。SSD控制芯片出货量较上一季成长逾35%，较去年同期成长逾50%，占公司总营收10%，并取得四个ultra-mobile MID与thin client装置design win。另一方面，支持3-bits per cell MLC Flash的控制芯片在第四季也顺利出货，占记忆卡控制芯片10%以上的营收。

慧荣科技总经理苟嘉章表示，尽管NAND Flash目前供货仍短缺，但伴随NAND Flash制程的不断演进、3-bits per cell MLC Flash的推出及Flash厂产能的扩充，缺货的状况在今年下半年开始将获得纾解。目前慧荣出货的控制芯片以支持40nm及30nm Flash为大宗，并已做好支持20nm Flash的准备，配合20nm Flash的开发脚步预计于下半年问市。

慧荣预估2010年第一季营收成长率将介于 -5%至5%间，Non-GAAP毛利率预估介于46%~48%。Non-GAAP营业费用 (不含员工认股权证、并购FCI相关和其他费用)预估介于1,300万美元至1,400万美元之间。