智原科技总经理林孝平三日表示，在全球半导体产业迈入系统单芯片(SOC)技术之际，国内半导体产业过去具弹性应用及低成本的优势将受到威胁。他说，国际整合组件大厂(IDM)在SOC技术及智财(IP)上拥有强大能力，进入SOC世代，台湾可能因此失去竞争优势。林孝平呼吁政府、产业及学界人士早日建构一完整的SOC产业架构，从人才、研发、投资环境等着手，以免届时失去竞争力。

林孝平说，过去台湾的半导体产业是建立在成功的上中下游产业链整合，再配合系统产品开发，为台湾电子产业奠下成功基础。而台湾半导体产业也以具弹性的商品应用及具竞争的成本结构优势，为台湾在全球半导体产业中找到很好的利基。但面对SOC世代，这种优势可能会失去，包括系统厂商已将生产基地移往中国大陆、完整的上中下游半导体产业链也可能变得不具意义，低成本结构也会因此降低，这些对台湾半导体产业会是很大的冲击。

凌阳科技董事长黄洲杰表示，未来SOC世代，单一IC设计公司已无法通吃，同业及异业的结合将是趋势，技术互补、IP交换与授权、软硬件的结合及上下游系统业者整合都是因应之道。