国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多。其中摩托罗拉的半导体产品部门总裁Fred Shlapak甚至指出，原来摩托罗拉预定委外代工产品比率三○％至五九％，将修正为一二％至一五％。

在这则外电报导中，飞利浦半导体部门总裁也表示，他承认晶圆代工的确扮演了重要的角色，不过如果牵涉到最复杂的技术，例如夹杂数位与类比元件的制造时，晶圆代工就力有未逮了。除非晶圆代工业者在标准CMOS元件外，有能力做系统单晶片的代工。