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全球晶圆厂Q2产能利用率持平在86%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年08月22日 星期五

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据半导体产业协会(SIA)日前公布最新报告指出,虽然全球半导体先进制程产能在2003年第二季成长了17.5%,整体晶圆厂第二季产能利用率仍持平在86%左右。

根据市调研究机构iSuppli总裁暨产业分析师Bill McClean指出,晶圆厂产能利用率到达95%左右时,便已接近顶峰比例,一般来说,不可能期望产能利用率超过96%~97%,尤其再加上考虑到设备维修与其他因素。

然而,SIA预估整体半导体的产能利用率能够在2003下半年达到90%,而就目前为止的市场表现来看,很有机会在第四季前,达成产能利用率90%的目标。

關鍵字: SIA 
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