SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与，建立连结从设备、材料、设计制造、系统到终端应用的产官学研平台，期??集结多方资源，洞察市场趋势与需求、解决共同挑战与瓶颈、加速技术演进及商转速度，最终建立在地完整软性混合电子产业生态圈，并带动相关产业的转型与升级。

SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会正式成立

SEMI-FlexTech软性混合电子产业联盟致力推动相关技术20馀年，加速技术成熟并成功推动多项技术商转，从与美国空军（U.S. Air Force）合作开发的非侵入式穿戴装置用於监测飞行员生理重要数据、与波音（Boeing）合作开发的软性电子控制装置减轻无人机或商用客机的设备重量、与奇异（GE）等企业及众多学研单位合作开发的人体水分含量监测RF贴片、软性电池、可挠式矽晶等。软性混合电子已在消费电子、医疗健康、国防、交通、纺织、运动休闲、机器人及工业自动化等领域展现高度应用价值，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「软性混合电子应用市场成长潜力惊人，整体市值预期从2017年的292亿美元，以21.5%复合成长率於2027年超过734亿美元，其中医疗保健、精准运动、智慧服装与智慧包装等关键终端应用领域市场成长可期。」

软性混合电子低功耗、轻薄可挠的特质及应用广度，吸引众多业者投资企图找寻蓝海利基市场。然而产业仍面对许多共同挑战，包含良率、成本、法规、规格及标准等，皆需要集结各界力量共同解决。曹世纶总裁进一步指出，SEMI-Flextech软性混合电子委员会接下来有四大目标，一是借镜台湾半导体、面板显示器产业发展历程，协助建立完整产业生态系；二是加强政策倡议，提高政府对新兴产业重视，寻求官方科研资金及人才培育等政策上的支持；三是藉由展会活动教育市场，提升软性混合电子技术的市场价值与定位；最後，制定产业标准，加速技术演进，拉近技术研发与市场需求。

SEMI-FlexTech将持续强化跨界合作，协助业者找到杀手级应用及获利商模式。第二届FLEX Taiwan 软性混合电子国际论坛暨展览将於2019年5月29至30日举行，从市场趋势、设备材料、先进制程技术、产品应用商机等面向切入，协助台湾业者洞察先机，提高国际竞争力。