SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元。

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明(24)年的晶圆厂设备支出复苏将可??在半导体库存调整结束，以及高效能运算(HPC)、记忆体等需求增加而有所提升。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析道：「2023年的设备支出下滑幅度较预期小，综观2024年的回升将更强劲。此一趋势表明，半导体产业正走出低迷，而旺盛的晶片需求持续带动整体产业正向成长。」

晶圆代工为半导体产业成长火车头

受惠於产业对於先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今(23)年成长5%。

展??2024年，记忆体支出总额预计将迎来高达65%的成长，达到270亿美元，为2023年下降46%後的强劲反弹。其中，DRAM领域在2023年下降19%至110亿美元後，预估於2024年回升至150亿美元，年成长达到40%。NAND领域支出预计也将呈现相似的趋势，2023年下降67%至60亿美元，但在2024年大幅回升113%，达到121亿美元。微处理器(MPU)的支出预计在2023年保持平稳，并在2024年成长16%，达到90亿美元。

台湾持续引领设备支出

台湾将在2024年稳坐全球晶圆厂设备支出的领先地位，年增加4%来到230亿美元。韩国居次，预计2024年的支出将达到220亿美元，较今年增长41%，同时反映了记忆体领域的复苏。此外，受限於美国出囗管制，中国先进制程发展和海外厂商投资受阻，2024年总支出额虽以200亿美元排名全球第三，但较2023年水平下降。尽管受到限制，但中国的晶圆代工业者和IDM（垂直整合制造商）将持续以成熟制程进行投资及布局。

美洲地区仍维持第四大支出地区并创下历年新高，支出总额预计将来到140亿美元，年成长率达23%；欧洲和中东地区也将续创隹绩，支出总额成长41.5%至80亿美元。而日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出将在2024年分别增长至70亿美元和30亿美元。