国际半导体产业协会（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸（million square inch；MSI），较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6%。

SEMI表示，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152 MSI，较前一季2,920 MSI，较前一季2,920百万平方英寸上升8%，相比2019年同期也成长了6%。上升8%，相比2019年同期也成长了6%。

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程??总监Neil Weaver表示：「尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业，短期市场前景还不确定，但全球矽晶圆第二季出货量仍加速增长。2020年上半年表现强劲，增长幅度略高於2019年同期。」

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过精密处理後，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 寸到 12 寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)子委员会，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在於促进矽产业相关议题之合作，包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。