账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
拨云见日！晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年06月10日 星期三
浏览人次：【2774】
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可??来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长。记忆体厂设备支出领先全球半导体各部门，预估达300亿美元，先进逻辑制程和晶圆代工厂（logic and foundry）则以总投资额290亿美元位居第二。
...
...
另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

關鍵字： SEMI 
相关新闻
‧ SEMI：2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高
‧ SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场
‧ SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产
‧ AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
‧ SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
相关讨论
  相关文章
» AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
» 智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
» 探讨碳化矽如何改变能源系统
» RISC-V狂想曲
» 电巴充能标准奠基 扩大能源新布局


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94N1QFULWSTACUK6
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw