国际半导体产业协会（SEMI）今日公布「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%。

2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%。

台湾稳坐去年半导体新设备的最大市场，销售额增加68%，来到171.2亿美元，让韩国交出市场第一的宝座。中国保持第二大设备市场的地位，销售额为134.5亿美元，韩国则是下跌44%，以99.7亿美元排行第三。相对日本、欧洲和世界其他地区新设备市场的萎缩态势，北美设备销售额2019年跃升了40%，达到81.5亿美元，为该区连续第三年增长。

2019年全球晶圆处理设备销售额下降6%，其他前段设备销售额则出现9%的增长。组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期，分别下降了27%和11%。此外，所有销往中国的主要设备部门，除了组装和封装之外均有所成长。

综合SEMI和SEAJ日本半导体设备协会成员提供的资料，全球半导体设备市场报告总结了全球半导体设备每月出货数据。类别涵盖晶圆加工、组装和封装、测试以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施等。

SEMI出版之设备市场报告（Equipment Market Data Subscription；EMDS）含全球半导体设备市场相关资料，包括以下三项市场报告：

．SEMI每月半导体设备出货报告（Monthly SEMI Billings Report），提供设备市场趋势相关分析。

．每月全球半导体设备市场统计报告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球7大地区共24个市场详尽的半导体设备出货相关资料。

．半导体设备资本支出预测报告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半导体设备市场展??相关资料。