根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所发表之最新年中报告，2004年全球芯片设备销售可望成长63％，市场规模达到362亿美元；以各区域市场来看，日本为最大半导体设备市场，此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好，预估可达152％与140％。

SEMI执行长及总裁Stanley Myers表示，由于8吋与12吋晶圆设备需求成长强劲，业界皆认为此一波景气将持续到2005年，尽管整体市场需求将较2004年弱，但市场经济复苏的高峰应将出现在2005年第二季。SEMI预计，2004年全球芯片设备销售将增长63％至362亿美元，2005年则再成长24％至448亿美元。

至于各区域市场方面，2004年日本地区半导体业者纷纷进行扩产动作，SEMI预估日本业者2004年的设备支出高达75亿美元，成为全球第一大市场；此外中国大陆市场2004年成长率将达152％至29亿美元规模，台湾市场则将成长140％至70.1亿美元。SEMI表示，今年全球市场成长主力来自亚洲，且成长力道将延续至未来3年。

此外SEMI亦预测，2004年晶圆制造设备将成长61％至237亿美元，封装设备市将增长77％至29亿美元，测试设备市场则将增加66％至69亿美元。