据国际半导体制造设备材料协会（SEMI）发表最新统计数字，2003年3月北美半导体制造设备商接单出货比（B／B值）为0.99，较2月的0.98微幅成长。 SEMI表示，该数字缓步上升的主要原因，是受到后段封装及测试设备销售热络所带动，而以封测设备接单金额与出货金额连续同步成长情况推论，今年半导体市场景气复苏的主要动力，应是在后段封测业者。

以3个月移动平均计算，3月接单金额为较8.22亿美元，较2月增加8％，却较2002年同期减少2％；另一方面，3月出货额为8.34亿美元，分别较2月及2002年同期增加7％、5％。 SEMI总裁暨执行长Stanly Myers表示，各企业近期的财报及政治环境已可见逐渐好转的迹像，短期内投资者的态度虽然仍趋于谨慎保守，但整体而言2003年半导体设备市场景气仍可望回温。以设备别来看，封装、测试设备的接单情况有明显的改善，亦可视为景气回温的指标。

由于DRAM厂新设备早在去年第四季即完成建置工作，所以今年第一季DRAM厂没有采购设备计划与动作，逻辑IC晶圆厂产能利用率仍介于六成至七成之间，在产能仍大于市场需求情况下，也没有大举采购设备动作，因此第一季来自前段晶圆厂的订单，多以零组件采购与设备维修为主。 在后段封装测试设备部份，由于今年全球主要IC供应商推出的新款晶片，采用的封装制程都已由传统的导线封装（Lead Frame），转换至高阶的植球封装（Ball Array），但是高阶植球封装市场产能扩充动作已停滞近二年，在产能严重吃紧下，第一季封测厂大幅采购新设备。

SEMI表示，3月份半导体设备出货金额与接单金额，均已达到8亿美元以上，订单金额与出货金额也出现连续2个月同步增加情况，但主要订单都来自于后段封装、测试设备，而且是呈现连续3个月的成长，所以今年半导体市场景气，应该会由后段封测业开始复苏，再延伸至前段晶圆厂。