根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，6月日本半导体设备订单较去年同期成长80.7％，反映计算机、数字相机与手机所使用的芯片需求强劲；而根据该协会的初步数据，全球6月对日本设备订单总金额为1587.3亿日圆（约14.6亿美元）。

SEAJ报告指出，以三个月移动平均计算的6月订单总额，较上月经确认的1542.9亿日圆成长2.9％。而6月确认后的金额则将于本月稍后公布。此外6月订单出货比（B/B值）为1.20，这代表每出货100日圆，就收到价值120日圆的新订单；该数字较5月的订单出货比1.0，和4月的0.91均有成长。

而稍早前国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据亦显示，北美半导体6月订单较上年同期出现大幅成长逾一倍，至16.1亿美元。