据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本4月半导体设备订单较3月上升2.0％，达732亿日圆。但该数据较去年同期下降13.8％，显示需求仍然疲弱，半导体产业仍在为走出2001年的纪录低谷而挣扎。

根据SEAJ的统计，衡量半导体产业体质的关键指标──订单出货比由3月的0.71升至0.78；包括进口设备在内的日本晶片制造商订单，4月则较上月下跌8.5％，年成长率上升35.7％，订单出货比则自0.98升至1.15。

日本最大晶片测试设备制造商Advantest表示，4～9月订单可能大致与前六个月持平，而今年下半年将会回升；全球第二大晶片设备制造商TokyoElectron于4月曾预期，订单在10 ～3月的下半会计年度之前不会回升。

晶片设备订单通常较实际销售早一到两季，日本分析师与投资人密切关注产业龙头TokyoElectron的订单趋势，以期为该行业走势寻找线索。