虽然台湾的WiMAX行动上网吵的沸沸扬扬，但高通坚持走自己的路，坚信透过继有的3G架构进行网络接取，才是最有效率且低价的行动网络解决方案。而其针对NB行动上网所设计的Gobi芯片组目前已开始进行出货，最快今年7月之后，就可以看到内建Gobi芯片的NB上市，Q3~Q4则会有更多款的采用Gobi芯片的产品推出。

高通无线连接副总裁Greg Raleigh表示，用户只要能使用内建Gobi芯片的NB，就在全球各地都能使用高速3G网络。

高通无线连接副总裁Greg Raleigh表示，目前Wi-Fi热点仍无法满足行动工作者的需求，因此市场对于覆盖率更广的高速无线网络需求很大。而用户只要能使用内建Gobi芯片的笔记本电脑，就能透过EV-DO和WCDMA进行网络链接，同时在全球各地都能使用此高速网络。

Raleigh表示，目前3G网络在全球的普及率逐渐提高，而HSDPA、LTE等下一代的通讯网络也逐渐的在发展，且这些基础建设都是既存的，无需再新建，因此整体的服务成本必定较为低廉。加以包括T-Mobile、Telefonica、Verizon Wireless以及Vodafone等多家网络营运商都已宣布支持Gobi解决方案，未来还会有更多的营运商考虑加入，全球的支持性将更形扩大。

Raleigh指出，NB系统商可非常轻易的就将Gobi解决方案结合至产品中，且无需考虑3G网络支持的问题，因为芯片在出货前，高通便已解决网络的检测，业者只需采用芯片即可。

目前高通的Gobi芯片已被多家的制造商采用，并有数款产品已在测试中，预计在今年下半年之后，就率续会有采用Gobi芯片的3G行动上网笔电推出。