由博达投资的尚达集成电路与日本三菱电机签定技术移转与晶圆代工合约，尚达公司董事长叶素菲表示，日本三菱商事将投资尚达三至五％。日方代表则表示，将提供ＨＢＴ、ｐＨＥＭＴ两种砷化镓晶圆制程技术。初期承诺将在尚达每月下单二千片，其他将以选择权(option)的方式进行。

叶素菲表示，根据Strategies Unlimited等机构指出，未来砷化镓元件－市场规模，将在光纤通讯、无线通讯及新的应用大幅成长需求下，以每年三五％至四○％的速度成长。砷化镓由于生产良率不高、生产过程晶片易碎，因此量产技术门槛较高。此时成立砷化镓厂，预估将可提供业界需求。