专精于系统互连(System interconnectivity)的牛津半导体公司宣布其第一个PCI Express串联连接装置接获Axxon 订单，这批大量订购主要是针对牛津半导体高性能PCI Express兼容产品Expresso系列的OXPCIe952。

OXPCIe952支持双串联和并联端口接口，适合运用在需要低密度端口扩展的各种各样应用，包括PC附加卡，工业计算机，销售点终端，工业控制，大楼自动化，网络管理和嵌入式系统。OXPCIe952采用牛津半导体高性能950 UART的技术搭配先进的MSI-X中断处理(interrupt handling)及总线控管管(Bus Master)的DMA，提高系统的性能和灵活性。

OXPCIe952是牛津半导体PCI Express的Expresso家庭其中一个产品。OXPCIe952是多埠串联及并联端口扩充装置，具有高性能及可靠的连续外围设备互联系统处理器的连通性扩展方案。

由于从PCI到PCI Express的转换，Expresso家庭OXPCIe952，OXPCIe954，OXPCIe958和OXPCIe840的目标是PC周边，工业控制，销售点，服务器，通信和二、四、八串联端口选项，另加一个独立的并行端口装置的嵌入式系统市场。

这些新的装置可提供相当的性能，实时市场(time-to-market)，并且藉由具竞争力的解决方案改进系统成本，包括PCI SIG认证的PCI Express规范(PCI Express Compliance)，通过WHQL认证的装置驱动程序，8个端口在每1 Mbps CPU的开销(overhead)节省高达70％，配有牛津半导体的Oxide客制化工具的简易装置及节省30％-40％的BOM。

导体的Oxide客制化工具的简易装置及节省30 ％ -40％的BOM。

“这次的design win对我们PCI Express兼容装置的Expresso家庭来说代表另一个里程碑”牛津半导体Connectivity Solutions营销总监Adrian Braine声明。“在去年10月，我们已运送PCI Express End-Point Silicon及宣布首先进入市场。我们相信，这个订单代表了在实际的客户执行的另一个第一，并进一步证明了我们在这个市场的领导 “ 。