由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队，今日举行盛大启动仪式，宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促进台湾中小型板厂做智慧制造升级，并强化本土设备商的技术研发实力，巩固台湾在PCB领域之全球领先地位。

SEMI标准从1973年开始至今已迈入第43年，并在半导体、平面显示器、太阳光电、微机电(MEMS)、智慧制造、奈米科技等领域的国际标准制定与推动产生具体且丰硕的成果，不断协助微电子产业降低生产成本、整合技术发展、确保产品可连接性与相容性，促进产业正面的成长与达到经济效益。

此次成立的PCBECI设备联网示范团队，即是台湾电路板协会(TPCA)应用SEMI促进智慧制造的技术标准作为基础，结合通讯协定(Communication protocol)之SCES与设备控制(Equipment control)之GEM等产业标准的内容而成最新的PCBECI设备通讯协定(SCES/GEM)，预期此协定将能在多样性PCB场域中体现其具体效益与实绩。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，SEMI台湾区共有I&C、EHS、FPD、3D P&I、PV、AT等6个技术标准委员会，其下还有众多各司其职的技术社群与工作小组，台湾厂商得以藉由SEMI这个国际平台表达意见与需求，以及叁与技术标准的制定，共同打造符合共同标准的供应链，由此达成经济综效，并进一步壮大台湾产业的价值及提升在国际间的代表性与整体竞争力。

台湾电路板协会(TPCA)陆续於2018年筹备PCBECI示范团队，结合超过20家以上的板厂，期??在台湾本土设备商以示范团队的形式率先采用下，进一步做产业标准的扎根推广。此示范团队计画也於2018年获政府肯定，取得经济部产业升级创新计划的辅导与支持，料将能为台湾PCB智慧制造打下良好的基础，加速PCBECI的产业渗透与协定的普及。