随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机。

镭洋科技主展产品。自主开发之毫米波升降频转换器，搭配自动化机械手臂进行AiP产品测试。

SEMI国际半导体产业协会规划多元主题专区与论坛，协助企业掌握最新半导体市场趋势，以多元主题专区当中的「测试专区」为例，包括中华精测、久元电子、颖崴科技、镭洋科技等多家厂商将进行展出，聚焦人工智慧晶片、车用晶片测试、系统级封装、类比及混和讯号IC测试、多核心微处理器测试、记忆体测试等，提供最完整的技术交流平台。

镭洋科技技术长周瑞宏指出，此次镭洋将以自主开发的毫米波升降频转换器，搭配自动化机械手臂进行AiP产品测试。镭洋科技具有业界知名的阵列天线波束成型校正系统，能透过机械手臂与校正系统的协作，达到精准校正及快速诊断的服务。能有效协助国内业界缩短研发时程，提供新世代通讯客户更具经济效益的测试方法，让毫米波测试不在是遥不可及的目标，加速产品量产时程。

资策会产业情报研究所(MIC)预估，2022年全球通讯产业产值将达7,248亿美元(约21兆新台币)、较2021年成长1.2%，展??2022年整体台湾通讯产业，预计产值达4.45兆新台币，较2021年成长5.8%。

随着AI技术逐渐成熟并与IoT整合，5G及AIOT应用数量显着攀升，包括市场高度关注的5G毫米波技术、无线射频晶片(RFIC)、微机电技术(MEMS)等，都是业界高度关注领域，广泛应用於半导体产业、智慧医疗产业、车用产业以及太空卫星科技产业，预计带来更多封装测试及射频测试需求。

封装测试在半导体制程上，主要分为CP测试（Chip Probe）及FT测试（Final Test），CP测试主要是在晶圆的阶段，透过探针接触晶片焊垫（Bonding Pad），对晶片进行基本的电性量测（如电阻、电容及功能测试)，FT测试则是在晶片封装完成後，针对晶片性能进行验测。

Coto Technology多年来广为欧美封测机台及国内外探针卡大厂采用，专精於磁簧继电器、光继电器与穿隧式感磁感测器等产品，能提供半导体厂商CP& FT测试服务、安防监控、医疗感测应用等需求，为国内外最可靠且具有经济效益的封测零组件提供商，自2009年起委任镭洋科技为台湾区总代理，加速拓展亚洲地区市场。

Coto全球销售总监Bernd Helbig表示，很荣幸能与镭洋维持长达十多年的合作关系，共同创造最先进的继电器与磁感应解决方案，推出符合半导体晶圆封测所需求的产品，以满足客户高品质及高效率的测试需求。

镭洋科技深耕射频测试领域16年，除了满足传统天线量测外，2021年底更与罗德史瓦兹及智波科技打造「次世代天线实验室」，此实验室采用缩距场架构(Compact Range Chamber)，可量待测物高达60公分，量测频段涵盖8 GHz ~ 90 GHz。不仅可满足传统天线量测外，更可进一步测试先进技术5G、车用雷达及低轨道卫星收发测试平台，进行主动系统指标量测，提供一站式客制化测试服务。