日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援。 Nordic VLSI近期所发表的2.4GHz收发器─nRF2401，由于具备面积小、低成本、最低电流消耗和低电压供应的产品特性，适合各项无线通讯产品之应用，因此需要后段封测代工厂商的技术支援。此次日月光针对nRF2401的高阶产品特性，提出低接脚电感(pin inductance)效能的QFN(Quad Flat No-Lead)封装技术，以引线框(leadframe)为基础的封装方法，由于引线长度较短因此拥有良好的电性和散热效能，适用于射频和无线装置等较高频之产品，因此可提供Nordic VLSI在5x5mm封装尺寸内建立一个高整合度的单晶片解决方案。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示，「随着无线通讯市场迅速发展，使得后段半导体封测厂商所扮演的角色愈形重要与关键。日月光所提供的一元化封装测试服务，不但协助Nordic VLSI无线晶片开发厂商提高产品整合性，更能以最小的封装尺寸和射频连接性，来强化晶片整体效能。目前Nordic VLSI公司皆透过日月光中坜厂为其新推出的产品，提供高效能与具成本效益的先进封测服务，以协助他们不断朝向更高阶的晶片开发。」