国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出货报告，报告中显示，2009年第二季全球硅晶圆出货量达16.86亿平方英吋，较第一季大幅成长79%。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示，硅晶圆出货量较上一季有显著的成长，虽然仍低于去年同期的表现，但硅晶圆出货的复苏情况，与全球各地半导体产业的复苏趋势相吻合。然而，相较于2008年第二季，今年第二季的出货量减少27%。