全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业。

据外电报导，Splinter 11日出席美国半导体设备展（Semicon West）论坛时，作出这项预测。他认为，大陆积极扶植半导体设备公司，加上当地有许多优秀的工程人员，将成为日后芯片生产专家。但半导体产业有其复杂性，中国相关企业可能仍需跟随西方同业一段时间，应用材料会密切关注此一发展。

应材是全球最大半导体设备供货商，掌控全球半导体、面板等多项关键技术，几乎全世界半导体业者都向应材采购设备及技术，应材对全球各地半导体及面板工业，有深入研究。因此，Splinter的谈话，格外引人注意。而且日本半导体设备协会(SEAJ)日前公布，全球5月芯片设备销售较上年同期成长率创17个月高点，SEAJ发言人指出，5月全球订单较上年同期增加逾70%，不过具体数字不能公布，但已预示晶圆生产营收情况看好。

由全球半导体设备与材料商组成的SEMI国际组织统计，中国大陆现拥有超过30座晶圆厂，2004至2008年预计兴建43座晶圆厂，中国去年半导体市场需求450亿美元，但自制芯片产值仅90亿美元，显示还有很大成长空间，中芯、华虹NEC及和舰是去年大陆三大半导体供货商。

台湾半导体协会理事长、力晶董事长黄崇仁表示，若半导体设备厂商愿意提供设备、技术，在「代工制程」上，大陆半导体技术的确有可能、也有机会快速成长。但在整体研发、设计、生产技术上，中国短期内不可能赶上美国的。台湾深耕半导体技术已30年，目前除了台积电在某些制程技术上能与日本大厂匹敌外，其他台湾半导体厂商的技术仍赶不上日本厂商。台积电为全球最大晶圆代工厂，在研发、设计、生产、管理等方面，遥遥领先，这是其他晶圆代工厂短期内无法超越的。

一位半导体业专家表示，近年大陆倾全力发展半导体产业，逐渐对台湾半导体产业构成威胁。未来台湾能否继续维持目前的领先优势，除了台湾政府的半导体工业政策外，美国对中国高科技管制的态度，将是关键。由于半导体技术、设备牵涉到国防科技，美国官方在出口半导体技术设备时，都会检讨进口国对美国的威胁性，以及其与美国政治、经济的关系。台湾建华金控研究总处协理黎安国也认为，大陆半导体要在五年到七年内追上美国的可能性很低，因为这牵涉到技术管制的问题，而且目前中国大陆的研发、设计人才还是有待加强。