Microchip十九日宣布，自二零零五年一月起所有产品将采用环保无铅电镀封装，以符合即将于全球实施的政府法规和业界标准。Microchip将采用雾锡（matte tin）作为新的电镀材料，确保所有无铅产品都能向后兼容于业界标准的锡/铅焊接制程，并向前兼容于采用无铅锡/银/铜膏的高温无铅制程。

欧盟的有害物质限制法令（RoHS）将于二零零六年一月起实施，以管制所有在欧盟成员国内生产和销售之电子设备的含铅量。Microchip先行一步为客户提供无铅封装半导体产品，协助客户在RoHS正式实施前除去生产流程中的铅物料。Microchip计划将在法令实施前逐步减少锡铅电镀产品的库存。

Microchip总裁兼执行长Steve Sanghi表示：「我们非常乐于协助客户提前达到欧盟RoHS标准及其他国家的相关规定。Microchip的无铅半导体产品能向前及向后兼容，协助客户尽早转换至无铅封装，客户在两种封装类型产品并存的过渡时期中，就不用担心焊接的问题。」Microchip将采用雾锡作为新的电镀材料，取代目前使用的锡铅。事实上，Microchip早在一年前就已开始量产雾锡电镀产品，这批无铅产品被配以特定的零件编号。Microchip的产品在摄氏260度高温下仍能达到一级潮湿敏感度（Moisture Sensitivity Level 1；MSL1）的标准，符合某些无铅焊接系统对温度的较高要求，确保产品能够向前兼容的特性。