我们都知道半导体制程的不断演进，让MCU（微控制器）或是MPU（微处理器）的性能表现不断提升，与此同时也会整合更多模拟或混合讯号，甚至是离散组件，但我们也知道，市场还是有许多独立型的模拟与混合讯号组件，像是ADC（模拟数立信号转换器）、DAC（数字模拟信号转换器）或是放大器组件等，都相当常见。

ADI（亚德诺半导体）资深应用工程师简百钟

至于整合与独立之间的差异要如何定义，ADI（亚德诺半导体）资深应用工程师简百钟表示，产业界并没有标准答案，充其量只能依照不同应用来提供对应的解决方案，举例来说，我们时常可以看到10位或是12位的ADC被整合进MCU中，甚至是到了一个相当泛滥的程度，但ADI旗下也有24位的ADC被整合进数字产品线里。

简百钟进一步指出，高度整合的组件的确有其成本上的优势，但也失去了设计弹性，举例来说，光通讯应用只要用MCU内建的ADC即可，但若是仪器产品，考虑到性能需求，独立型的讯号转换组件就会派上用场，但简百钟也提醒，即便ADC这类组件被整合进MCU中，也要考虑到ENOB（有效位数）的表现，有些业者标榜MCU内建12位的ADC，但实际表现却仅有8或9位的性能，这就表示规格与实际的表现有所落差，这是系统业者必须注意的地方。

另外，简百钟也提到，独立型的模拟与混合讯号组件在功耗上必须尽可能降低最低，功耗的增加意味温度的提升，温度对于组件表现有着直接的负面影响，进而让整体系统进入恶性循环。另一个值得注意的是能否接脚兼容，像是从14、16到18位的ADC都能作到接脚兼容的话，对于系统设计就能拥有相当高度设计弹性，工程师能依照系统需求选择不同的ADC，而不用更动其他设计。