M-Systems与英飞凌科技一同宣布两家公司签署了供货合约，提供专为行动装置所设计的低耗电Mobile-RAM。

根据合约条款，Infineon将提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems为多媒体手机所研发之DiskOnChip多芯片封装（multi-chip package，MCP）模块使用。良裸晶粒意指Infineon将于晶圆成品上、执行完裸晶的所有功能及质量测试后，再将晶圆与M-Systems的非挥发性数据储存内存，一同堆砌至节省空间的多芯片封装产品内。

M-Systems行动部门副总裁暨总经理David Tolub表示：「多芯片封装装置的体积日渐缩小，同时也于手机市场逐渐形成主流，M-Systems便预见到多芯片封装装置业务必须要有所成长、才能赶上这股潮流，故透过与Mobile-RAM良裸晶粒的领导厂商Infineon间的签约，不仅可大幅提升我们的供货产能，更能加强DiskOnChip的多重供货来源策略。」

Infineon内存产品事业群行动消费业务部副总裁暨总经理Ayad Abul指出：「M-Systems创新的DiskOnChip多芯片封装技术，与Infineon为了良裸晶粒封装设备、所特别设计的超省电DRAM高阶产能及测试效能相结合，相信将制造出极具竞争力的多芯片封装产品，将更能完美地契合今日对于多媒体手机的需求。」