根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62.76亿美元，2018-2023年CAGR为负3%。

TrendForce分析师王婷表示，由於中国国产的MOCVD机台大量普及，再加上中国地方政府补贴的助推下，中国的LED晶片新增产能持续投放，使得LED晶片价格陷入恶性竞争。特别是照明用LED晶片市场，厂商几??很难盈利。

此外，从总体经济环境来看，中美贸易战谈判进展并不顺利，美国对中国课徵25%关税已成既定事实，且LED球泡灯也涵盖在关税清单中，将导致中国照明产品对美出囗金额减少。其中，影响最严重的是高度依赖美国市场的照明出囗企业，以及部分跨国照明企业的代工厂。尽管一部分订单开始向越南、泰国等东南亚国家转移，然而当地产业链并不完备，整体生产成本高於中国，短期内难以承接来自中国的产能转移。因此北美市场的灯具和照明产品进囗成本拉高，影响市场需求，而北美是全球最大的照明产品需求市场，连带冲击全球照明产业成长动能。

在上游市场低迷与终端需求不振的夹击下，2019年第三季照明LED封装产品均价持续下跌，跌幅约在1%-6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED产品分别下跌6%和5%，跌幅最为显着。

TrendForce也观察到，由於照明品牌厂商持续精简成本，导致封装厂商对压低物料成本的要求变得更迫切，因此能够降低驱动电源成本的高压LED方案逐渐普及，应用范围也扩大。目前高压LED方案主要采用9V(100mA)~18V(50mA)，透过降低电流来压缩电源内的电容元件成本。同时，该技术方案的崛起也取代原本中低功率LED的市场地位，预期照明灯具中的LED使用颗数将会减少。