经济部十三日召开产官学项目会议，决定解除LED、LCD后段模块制程等五十二项赴大陆投资的禁令，但LCD前、中段制程仍列禁止项目，而众所瞩目的八吋晶圆登陆案仍未拍板，会议主席经济部次长陈瑞隆表示，项目会议认为半导体晶圆的投资金额庞大，为求周全，决定两周内研商一套公平有效的「特别管理机制」后，再召开项目会议，研商开放八吋晶圆等半导体产业赴大陆投资事宜。

昨天会议虽然未直接解除八吋晶圆登陆禁令，但是与会的台湾半导体协会秘书长陈文咸、力晶半导体董事长黄崇仁均表示会议进行过程相当好。会议主席经济部次长陈瑞隆在会后表示，目前晶圆半导体产业，包括IC设计、制造、封装、测试等有六项列为禁止类、十一项列项目类，总计有十七项，因为投资金额庞大（投资金额十亿至十五亿美元），且属于国内目前最重要的产业，为求建立公平有效的管理机制，将由台湾半导体协会与工业局邀集相关公会业界讨论，最迟两周内必须研商出结论。

陈瑞隆强调，一旦这一特别的管理机制获得共识，经济部将会再立即召开项目小组会议检讨八吋晶圆的开放事宜。陈瑞隆表示，晶圆产业不同于其他产业，会中委员普遍认为需要订定一「特别审查机制」才能达到有效管理。他强调：「先订好游戏规则，要比将来再逐案审查来得好。」

昨天的会议也针对台湾半导体协会所提的两点管理机制进行讨论，但并未获结论。这两点管理机制如下：（一）初期必须在台湾从事半导体本业者才可以赴大陆投资；（二）有关累计投资上限占净值比重的「净值」应限定在半导体企业部门的「净值」，而非整个企业集团的「净值」。陈文咸表示，半导体协会将尽速在下周与工业局共邀业者共同把这套管理机制建立起来。

昨天的结论是否意味开放八吋晶圆有共识，只是还需建立管理机制即可？陈瑞隆表示，有委员提出此看法，但是并未获得与会所有委员的认同，八吋晶圆是否开放仍需视两周内能否研商出一套获各方接受的管理机制而定。