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IP将成为半导体下个杀手级应用
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年08月10日 星期三

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根据一项Semico最新的市场研究报告指出,硅智财(IP)将成为下一个半导体的「杀手级应用(killer application)」。并表示硅智财市场规模将在2009年达到41亿美元。

系统单芯片随着芯片整合度的持续提高,终端产品的轻薄短小要求,持续成为芯片设计业的重要课题。而硅智财则是加快系统单芯片开发时间的关键。Semico在报告中表示,硅智产组件市场从今年开始的年复合成长率将高达23.2%,2009年时的市场规模更将达到41亿美元。

据了解,有数个趋势将使得硅智财成为驱动半导体业成长的关键应用,包括委外设计的比重将逐步增加,新制程光罩与技术开发的成本越来越高,以及随着芯片复杂度的提高、而被拉长的设计周期时间等原因。另外,硅智财市场区隔也将日益增加,系统单芯片对硅智财的依赖程度也大幅提高。在未来四年内,因系统单芯片所需的硅智财市场年复合成长率为21.5%,市场规模在2009年将达到15亿美元。

分析指出,能提供、并购或重复使用硅智财的公司,将能产生比其他公司更高的效益。Wawryzniak并指出,硅智财最为广泛的应用,将是通讯相关的市场,第二大应用则分别计算机与消费性市场。

關鍵字: IP 
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