根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现。

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全球半导体产业在经历2020与2021年的成长之後，2022年景气急遽下滑，智慧型手机、笔记型电脑、平板、电视、显示器等消费电子的需求大幅降低，供应链库存水位增加，短期半导体产品也开始供过於求，使得半导体业者必须放慢扩张的步调。

IDC亚太区资深研究经理曾冠??表示：「亚太区IC设计业者由於产品广泛多样，应用范畴遍布全球，其发展动态将影响全球半导体产业的复苏力道与程度。亚太前十大业者年成长率为-5.1%，相对总体市场表现较隹。从区域动态观察，台湾共有4家业者、中国5家业者、南韩1家业者进入亚太区前十大之列，市占率分别为73%、22%及5%。台湾企业市占最高，对亚太区IC设计市场影响相对广且深。」

亚太区前十大业者台湾部分包括联发科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、联咏(Novatek)和奇景光电(Himax)。其中联发科在亚太区前十大中占比近五成，扮演举足轻重的角色；中国业者部分，包括韦尔半导体(Willsemi)、紫光展锐(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易创新(Gigadevice)、比特大陆(Bitmain)；韩系业者则以希领半导体(LX Semicon)为主。台湾在联发科的成长带领下，补足了其他台湾业者的缺囗，相较2021年，台湾在亚太市场的市占率提升2%，中国业者受到中国大环境相对不隹影响，市占下滑2%，韩国市场则无太大变动。

展??2023年，虽然最早迈入下行周期的产品如显示器驱动晶片、触控暨显示驱动晶片已初见曙光，开始有少部分产品有急单与库存回补需求，但大部分半导体晶片市场需求仍不明朗，营收展??仍维持低迷。

在2022上半年高基期的情况下，预期2023上半年亚太区IC设计市场产值将年减逾两成，供应链仍将积极把控库存，IC设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量。2023下半年库存有??回到健康水位，需求亦将缓慢回温。预期2023年亚太区半导体IC设计市场产值将年减19.1%。随着业者逐渐将产品导向AI、高效能运算、伺服器、资料中心、车用电子、工业电子等应用以分散营运风险，IDC预计2024年亚太半导体IC设计市场能逐步展现稳健的成长力道。