为使从业者能够了解目前台湾IC产业发展全貌，敏锐地掌握IC设计及EDA工具的最新技术及趋势，第十届电子设计自动化及测试研讨会暨展览会 (EDA&T) 再次协同台湾半导体产业协会(TSIA)及SOC推动联盟拟定了一连串相关议题，透过两天的论坛汇集业界精英做进一步的交流。

主办单位表示，10月3日的EDA高峰论坛主题为「Platform-based Design 在台湾之发展方向」，探讨Platform-based Design的发展与挑战、对IC设计发展的影响与重要性、以及是否为进入SoC领域的最佳解决方案、和目前各厂商Platform-based Design的发展情况。

「SoC在无线通信应用之发展与挑战」则将安排在10月4日的IP/SoC科技论坛中，议题包括：Wireless及可携式整合IC在Platform-based Design所面临的挑战、Wireless IC设计技术上之瓶颈与策略、Wireless IC发展对制程技术之挑战、及台湾在Wireless SoC之发展策略与应用。两场论坛将于每天上午9:30-10:50举行。EDA&T两天的活动同时包括展览会及技术研讨会全天开放。

技术研讨会由多位专家们针对现今竞争市场所需运用的技术做进一步讨论，包括洞悉IP、SoC、IC设计服务及晶圆代工服务等产业动向。展览会则有来自业界多家顶尖厂商参展，就主要的IC设计及测试问题提供解决方案，及现场展示最新的产品及技术。其中TSMC亦为本次活动的赞助厂商。