市调机构Gartner Dataquest针对半导体封装测试市场发表最新报告，预测2004年全球封测市场可望成长35％，达142亿美元规模，而预期2005年市场攀升幅度将趋缓，但成长率仍可达16％。该机构亦表示，2004年第二季封测厂商产能利用率攀上高峰，约达95％水平，不过预期产能利用率将逐步滑落，预估在2006年第二季时跌至谷底，约仅65～70％。

Gartner Dataquest分析师Jim Walker指出，2004年上半封测业者产能皆处于吃紧状态，销售额亦成长快速，第二季封测市场较2003年同期成长37％，但2004年下半市场成长速度明显减慢，预估成长缓和的趋势将延续至2005年。在厂商排名方面，日月光和Amkor仍为前两大龙头厂商，而STATS ChipPac则在正式合并后跃升为全球第三大封测厂，此外台湾业者硅品与南茂亦在市场上表现亮眼。

Walker指出，2004年封测业者相互合并的消息时有所闻，产业面临大幅度变动。除STATS和ChipPac合并案外，Amkor并购悠立半导体（Unitive）、日月光收购NEC山形县的后段封测厂，并与NEC签订封装代工合约等皆是重要消息；此外，南茂也于8月购买众晶的所有封测设备。